YouTuber Austin Evans 在德國入手最新一批的 PS5 Slim（型號 CFI-2116/2100 系列），做了開箱、功耗/溫度實測，還與做了 X 光透視並完整拆機！到底「偷工減料版」的新版主機是否值得入手呢？
全機外觀改為霧面、藍色 USB 換成黑色
這一版外殼從過去「上亮面、下霧面」改成四片面板全霧面，指紋與刮痕更不明顯。前方 2 個 USB-C 與電源鍵配置不變；背面兩個 USB Type-A 從藍色換成黑色（規格未降，但主機板明顯有改良）。整機重量約 2,4kg，比 2023 年的 PS5 Slim（約 2,556g）再輕 ~156g，主要來自散熱器/內部鈑金瘦身與風扇結構輕量化的原因。
主機包裝標示 825GB SSD，但系統實際可用約 667GB；去年那台 1TB 版可用約 848GB。等於少了約 27% 可用空間。博主拆到主機板時也注意到 NAND 晶片從 2 顆變 3 顆，推測採不同顆粒/封裝策略以壓低成本，但不影響基本速度；只是對玩家來說，空間變小就是事實。想一勞永逸，建議一併裝入 M.2 SSD 擴充，至少 1TB 起跳比較安心。
散熱管重新設計、VRM 晶片減少了
X 光圖對照可見散熱模組熱管佈局重新設計：
- 舊款在 VRM 上方有一條長熱管橫跨再下彎；新款取消那條長管，保留另一側 3 支熱管、但分佈更開。
- VRM 電源晶片由7粒縮到5粒；散熱鐵板採用沖壓技術（更密的筋條）來維持導熱結構，效果實測不錯。
- 散熱器本體重量從約 493g 降到 472g；散熱鐵板厚度由約 1.0mm 改為約 0.5mm，靠更複雜的壓花補強剛性。
這些都是典型的「同效能、低成本」工程優化：材料更少、但設計更聰明。
風扇原本的金屬罩改塑膠、噪音更低
風扇模組仍可不全拆機直接抽換，但金屬風扇罩改為塑膠件，但上面還做了經典的「○△□✕」浮雕。值得留意的就是，新風扇不但輕量化，而且轉動手感更滑順、噪音更低；而且這也是整機再瘦身的來源之一。
功耗與溫度實測：幾乎持平，頂多高個 2°C
滿載遊戲時兩台的整機功耗幾乎一樣：舊款 ~216–217W，新款 ~213–215W，屬於量測誤差範圍。紅外線熱影像顯示，新款表面最高溫大約高 2°C左右；在相同功耗下，散熱器更小卻能維持接近表現，說明散熱設計在降低成本後，依然沒有退步。
支持加裝光碟機、內部螺絲「一大堆」
這代依然支援外接可拆式光碟機。內部螺絲數量依舊很多，但風扇、光碟機、面板的模組化延續既有優點；只是主板上還是有幾顆隱藏螺絲陰了Up主，所以拆裝要有耐心。
如果你在意：
- 外觀/手感：這代主機的全霧面外殼確實更耐用、耐看，尤其是黑色部分；
- 噪音/溫度：實測幾乎與 1TB 版持平，沒有分別；
- 容量：這代最大痛點就是只有 667GB 可用空間，加裝 SSD 勢在必行。
對首次入手者來說，新版 825GB PS5 玩起來不會比較差；但若你重度數位下載、常裝 3A 大作，一定要準備 M.2 SSD。若手邊能買到去年的 1TB 版且同價，1TB 版依然是更抵買的選擇。
CUT 容量還是不太爽
Sony 這次把散熱與結構做了「做更多、用更少」的工程優化：熱管改線、VRM 精簡、散熱鈑金變薄但沖壓更密，配上更輕的風扇與塑膠罩，讓整機再瘦一百多克，功耗與表面溫度幾乎不變。遺憾的是，儲存空間從 1TB 變少成 825GB（可用 667GB），而售價依舊一樣，等於把成本節省留在自家口袋。從玩家角度，硬體設計值得肯定，但減掉容量還是不太爽。
網絡寫手 Dr.M
業內資深 IT 人，亦是一名從業超過十年的網絡寫手。曾在世紀初為數本實體雜誌擔任執行主編，後期在網絡上擔任各大著名網站幕後寫手，寫作領域包含電競、電腦、科技、汽車、遊戲甚至賽馬。曾在數家遊戲公司任職經營社群與發行推廣業務，還喜歡折騰老電腦。
